天水华天科技股份有限公司
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制程能力

制程能力
序号 项目 工艺能力
1 减薄划片晶圆直径  4、5、6、8、12 inch 英吋 
2 最小减薄厚度  最小=50微米(8 inch ,12 inch )
 
3 最小划片道宽度 最小=50μm
4 最小芯片尺寸 最小=250x250μm
5 上芯模式  墨点、 电子地图
6 上芯工艺  导电胶、绝缘胶、软焊料、DAF膜、甩胶 
7 压焊工艺 金线、铜线、合金线、铝线
8 金线最小焊盘间距  43 μm 微米 
9 金线最小焊盘尺寸  36 μm ×36 μm 微米 
10 铜线最小焊盘间距    50 μm 微米 
11 铜线最小焊盘尺寸 40 μm ×40 μm 微米 
12 铝线最小焊盘间距 70 μm 微米 
13 铝线最小焊盘尺寸  250μm×385μm 微米 
14 焊线直径  18μm ~ 50μm 微米 
15 焊线长度  0.1mm~6mm 毫米 
16 塑封方式 单缸模、半自动模、全自动模
17 电镀方式  纯锡电镀
18 印章打印方式 激光打印 
19 成型分离方式 冲切挤压 
20 测试   根据客户需要,提供测试程序开发调试服务
21 管脚共面性  <3mil  小于75 um  微米 
22 包装方式 管装、盘装、编带
23 金线产品铝垫成分及厚度 最低可接受纯铝成分0.4μm
24 铜线产品铝垫成分及厚度 最低可接受纯铝成分0.8μm或者AlCu&AlSiCu 0.6μm
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