封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。
版权所有 2004 天水华天科技股份有限公司(www.tsht.com) Copyright © 2004 www.tshtkj.com Incorporated. All rights reserved