·2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。

·2007年12月22日,华天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封装技术”项目,“集成电路封装防密层技术”,“LIP集成电路封装技术”项目通过了省科技厅专家委员会的科技成果鉴定。

·2007年铜线工艺通过验证。

·2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。

·2007年7月8日、10日、12日，华天集团企业文化互动交流会在华天公寓七楼会议室召开。

·2007年5月28日，华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性招标会举行。

·2007年华天科技PQFP100L（1420）3D封装技术获天水市科技进步一等奖。

·2007年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路塑封技术”通过了省级科技成果鉴定。

·2006年2月26日，天水华天科技股份有限公司首届三次员工、会员代表大会在华天公寓六楼会议室召开。

·2005年11月28日，科技公司通过了船级社环境管理体系认证。

·2005年2月17日，华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用，制造二部全线投产。

·2004年3月28日，天水华天科技股份有限公司举行隆重的揭幕庆典。

·2003年12月25日天水华天科技股份有限公司正式注册成立。